A composição do wafer é silício. O silício é refinado de areia de quartzo. O wafer é purificado pelo elemento silício (99,999%). Em seguida, o silício puro é feito em lingotes de silício, que se tornam o semicondutor de quartzo para a fabricação de circuitos integrados. Material, cortando-o é o wafer especificamente necessário para a produção de chips. Quanto mais fino o wafer, menor o custo de produção, mas maiores os requisitos do processo.
Revestimento de wafer
O filme de revestimento de wafer pode resistir à oxidação e resistência à temperatura, e seu material é uma espécie de fotoresist.
Desenvolvimento de fotolitografia de wafer, gravura
O fluxo básico do processo de fotolitografia. A primeira é revestir uma camada de fotoresist na superfície do wafer (ou substrato) e secá-la. O wafer seco é transferido para a máquina de litografia. A luz passa por uma máscara e projeta o padrão da máscara sobre o fotoresist na superfície do wafer para alcançar exposição e estimular reações fotoquímicas. Um segundo cozimento é realizado no wafer exposto, que é o chamado cozimento pós-exposição. Pós-cozimento é uma reação fotoquímica mais completa. Finalmente, o desenvolvedor é pulverizado no fotoresist na superfície do wafer para desenvolver o padrão exposto. Após o desenvolvimento, o padrão na máscara é deixado no fotoresist. Revestimento de cola, cozimento e desenvolvimento são todos feitos em um desenvolvedor homogeneizador, e a exposição é feita em uma máquina de fotolitografia. O desenvolvedor de cola e a máquina de litografia são geralmente operados on-line, e os wafers são transportados entre unidades e máquinas por robôs. Todo o sistema de exposição e desenvolvimento está fechado, e o wafer não está diretamente exposto ao ambiente circundante para reduzir o impacto de componentes nocivos no ambiente sobre as reações fotoresististas e fotoquímicas